Sony, el mayor fabricante de chips de cámaras utilizados en teléfonos inteligentes, está aumentando la producción de sensores 3D de próxima generación tras recibir interés de clientes como Apple. De acuerdo con Satoshi Yoshihara, director de la división de sensores de Sony, los chips alimentarán las cámaras 3D frontales y posteriores de modelos de varios fabricantes de teléfonos inteligentes en 2019, y Sony comenzará la producción en masa a finales del verano para satisfacer la demanda. Yoshihara no quiso proporcionar objetivos de ventas o producción, pero dijo que el negocio 3D ya está operando de manera rentable y se reflejará en los resultados del año fiscal que comienza en abril. La perspectiva alcista de Sony para las cámaras 3D proporciona un optimismo muy necesario para la industria mundial de teléfonos inteligentes, que está sufriendo una desaceleración a medida que los consumidores encuentran menos razones para actualizar sus dispositivos. La compañía, con sede en Tokio, ha comenzado a proporcionar kits de herramientas de software a desarrolladores externos para que puedan experimentar con los chips y crear aplicaciones que generen modelos de caras para la comunicación u objetos virtuales para compras por internet. "Las cámaras revolucionaron los teléfonos y, por lo que he visto, tengo la misma expectativa para el 3D", dijo Yoshihara, quien lleva trabajando más de diez años en la adopción de cámaras por los teléfonos inteligentes. “El ritmo variará según el sector, pero sin duda veremos la adopción de 3D. Estoy seguro de ello". Sony controla aproximadamente la mitad del mercado de chips de cámaras y suministra a clientes como Apple, Alphabet y Samsung Electronics, aunque Yoshihara no quiso revelar sus nombres, citando acuerdos de confidencialidad. Huawei Technologies está empleando las cámaras 3D de Sony en los modelos de próxima generación, dijeron personas familiarizadas con el tema a Bloomberg a principios de este mes. Sony no es el único fabricante de chips 3D. Competidores como Lumentum Holdings y STMicroelectronics ya están encontrando usos para ellos, como desbloquear teléfonos a través del reconocimiento facial o medir la profundidad espacial para mejorar el enfoque cuando se toman fotos por la noche. Yoshihara dijo que la tecnología de Sony difiere del enfoque de "luz estructurada" de los chips existentes, que tienen limitaciones en cuanto a precisión y distancia. Sony usa un método llamado 'tiempo de vuelo', que envía pulsos de láser invisibles y mide el tiempo que tardan en rebotar, lo que, según él, crea modelos 3D más precisos y funciona a distancias de cinco metros. Otros usos incluyen juegos móviles, que podrían incluir la creación de personajes virtuales que navegan e interactúan con el mundo real, o que se controlan mediante movimientos de la mano. Ciertamente, aún no se ha probado la demanda de la tecnología de Sony y queda por ver si el interés del consumidor en 3D será suficiente para sacar al mercado de los teléfonos inteligentes de su decaimiento. Los envíos globales anuales probablemente cayeron un 3 por ciento en 2018, con un crecimiento de solo el 2.6 por ciento previsto en 2019, de acuerdo con IDC. Yoshihara también dijo que solo se necesitarán dos chips 3D en los dispositivos, en la parte delantera y trasera, a pesar de la tendencia de los fabricantes de teléfonos inteligentes a tener tres o más cámaras. Lo más importante en el próximo año será emocionar a la gente", dijo Yoshihara. -- El Financiero