CIUDAD DE MÉXICO.- En 2020 y 2021, algunos países de la región, entre ellos México, Brasil, Chile y Perú, comenzarán a realizar sus pruebas piloto para redes 5G, con lo que comenzará el despliegue de esta y otras tecnologías, “y para ello Qualcomm se prepara con sus nuevos chips 5G, que impulsará los equipos que se usarán en el futuro”, adelantó Cristiano Amon, presidente de la compañía.

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Amon presentó el nuevo Snapdragon 865, junto con el 765, que contará con 5G integrado, en el marco de su conferencia anual Tech Summit 2019. Este chip insignia de la empresa estadunidense incluye procesador, GPU y el módem que le permite comunicarse con diferentes redes celulares, y comenzará a verse en algunos equipos de empresas como Samsung, LG, Xiaomi y Oppo, entre otros. El dispositivo de siete nanómetros, tiene más funciones de inteligencia artificial y mejor procesamiento de imagen que permite lograr mejores capturas de fotos y grabación de videos en los celulares. En lo que respecta al Snapdragon 765 y 765G que también integra 5G y procesamiento avanzado de inteligencia artificial, pero a la gama media, se aseguró que con ello más personas tendrán acceso a este tipo de tecnologías que prometen mayor velocidad de internet y menos latencia de comunicación entre la red y el equipo del usuario. LOS PRIMEROS EN SUMARSE Dos marcas de teléfonos chinos, Xiaomi y Oppo, fueron los primeros en asegurar que adoptarán el chip 5G más nuevo de Qualcomm en sus dispositivos insignia a principios del próximo año. Durante la presentación, directivos de ambas compañías adelantaron que equipos como el Mi 10 de Xiaomi, y nuevos de Oppo, llegarán con el chip durante el primer trimestre del próximo año. Lin Bin, cofundador y vicepresidente de Xiaomi, dijo que la buena relación que llevan con Qualcomm ha conllevado a que la firma china haya distribuido 427 millones de móviles de la marca con chips Snapdragon. Adelantó que el Mi 10 será presentado durante el primer trimestre de 2020, probablemente en el Mobile World Congress a finales de febrero. SENSOR ULTRASÓNICO DE HUELLAS

Otra de las tecnologías presentadas por la empresa durante la conferencia anual Tech Summit 2019, que será impulsada con su chip 865, es el sensor ultrasónico de huellas dactilares debajo de la pantalla de los equipos, pero que en esta ocasión será más grande y permitirá que se registren al mismo tiempo dos dedos para mayor seguridad: el Qualcomm 3D Sonic Max. La mayoría de los dispositivos con sensores de huellas digitales debajo de la pantalla usan sensores ópticos, principalmente de una compañía china llamada Goodix.

Los sensores ópticos toman una foto del dedo. Durante los últimos años, Qualcomm ha estado defendiendo una tecnología diferente: la detección ultrasónica, que según dice captura una imagen 3D más segura de la huella dactilar. Los Galaxy S10 y S10+ fueron los primeros teléfonos estadunidenses en adoptar el enfoque de sensor de Qualcomm. “Con un espacio de 30 por 20 milímetros, el nuevo Qualcomm 3D Sonic Max tiene 17 veces el tamaño del sensor de huellas dactilares debajo de la pantalla existente, lo que permite que los teléfonos se autentiquen con varios dedos a la vez”, dijo Alex Katouzian, vicepresidente y gerente general para dispositivos móviles en Qualcomm. A ello se suma, agregó, que el sensor más grande permitirá que Qualcomm lleve esta tecnología al aspecto médico, “utilizando el nuevo sensor para detectar el flujo sanguíneo y otros aspectos del estado de salud”, dijo Katouzian. Pero primero, tendrán que convencer a sus clientes de que el sensor es seguro. -- DINERO EN IMAGEN

FOTO: PIXABAY